关于刘德正等硕士研究生答辩的公告(2024年5月21日)

答辩时间:2024年5月21日(星期二)13:30

答辩地点:微电子所202会议室

答辩委员会:张保国(主席、教授)      周建伟(教授)      黄丽(副教授)

      王辰伟(研究员)       石芸慧(讲师)       齐宇航(讲师) 

答辩秘书:朱梦雅(博士、讲师)

答辩顺序:

序号

答辩人

专业

论文题目

1

刘德正

新一代电子信息技术(含量子技术等)

集成电路FinFET栅极材料化学机械平坦化速率选择比オンライン カジノ お 試し

2

李哲

电子科学与技术

MBene基正极材料的设计及储锌性能オンライン カジノ お 試し

3

成艳杰

新一代电子信息技术(含量子技术等)

二维硼化钼基超级电容器的交流滤波性能研究

4

李丁杰

新一代电子信息技术(含量子技术等)

基于硅溶胶体系钨插塞 CMP 去除机理オンライン カジノ お 試し

5

孙纪元

新一代电子信息技术(含量子技术等)

钌基阻挡层铜膜CMP碟形坑及蚀坑控制机理オンライン カジノ お 試し

6

陈志博

新一代电子信息技术(含量子技术等)

集成电路层间介质CMP抛光液及其机理オンライン カジノ お 試し

7

张子帆

新一代电子信息技术(含量子技术等)

多孔碳复合NiCoFe2O4材料的制备及吸波机理研究

8

杨啸

电子信息

12英寸硅片CMP去除速率与表面腐蚀控制机理オンライン カジノ お 試し

9

刘敏

新一代电子信息技术(含量子技术等)

用于介质层CMP的氧化铈抛光液去除速率及稳定性研究

10

王雪洁

电子科学与技术

大尺寸单晶硅片CMP精抛液及其机理オンライン カジノ お 試し

11

崔德兴

电子科学与技术

4H-N型碳化硅去除速率和表面粗糙度研究

12

何梓玮

电子科学与技术

铜互连钌基阻挡层CMP速率选择性及异质界面腐蚀抑制机理オンライン カジノ お 試し

                                                      

电子信息工程学院

2024年5月17日