关于王晓龙等硕士遊雅堂 入金不要ボーナス生答辩的公告(2024年5月20日)

答辩时间:2024年5月20日(星期一)08:30

答辩地点:微电子所202会议室

答辩委员会:檀柏梅(主席、教授)   何彦刚(副遊雅堂 入金不要ボーナス员)   孙鸣(讲师)

       王胜利(教授)       王如(高级实验师)      杨学莉(副教授)

答辩秘书:石芸慧(博士、讲师)

答辩顺序:

序号

答辩人

专业

论文题目

202131903005

王晓龙

新一代电子信息技术(含量子技术等)

基于铜互连钌阻挡层的缓蚀剂吸附机理及去除遊雅堂 入金不要ボーナス

202121901041

张祥龙

电子科学与技术

基于先进制程集成电路层间介质化学机械抛光机理的遊雅堂 入金不要ボーナス

202131903060

杜浩毓

新一代电子信息技术(含量子技术等)

基于铜互连CMP后清洗的柠檬酸基清洗液的遊雅堂 入金不要ボーナス

202131903105

李相辉

新一代电子信息技术(含量子技术等)

用于STI CMP的氧化铈基抛光液组分优化遊雅堂 入金不要ボーナス

202131903051

杨雪妍

新一代电子信息技术(含量子技术等)

CMP精抛液对单晶硅表面粗糙度的影响机理遊雅堂 入金不要ボーナス

202131903070

张国林

新一代电子信息技术(含量子技术等)

DSTI化学机械抛光SiO2/Si3N4速率选择比的遊雅堂 入金不要ボーナス

202131903029

田雨暄

新一代电子信息技术(含量子技术等)

集成电路钴互连抛光液及其表面质量的遊雅堂 入金不要ボーナス

202121901042

闫献文

电子科学与技术

MOF衍生的Fe2O3敏感材料的制备及气体传感器遊雅堂 入金不要ボーナス

202131903061

孟妮

新一代电子信息技术(含量子技术等)

基于先进制程的高纯阻挡层化学机械抛光液的遊雅堂 入金不要ボーナス

202121901043

曹钰伟

电子科学与技术

HKMG结构中对铝栅化学机械平坦化的遊雅堂 入金不要ボーナス

202131903071

董延伟

新一代电子信息技术(含量子技术等)

新型络合剂对TSV碱性阻挡层抛光液去除速率影响的遊雅堂 入金不要ボーナス

202121901045

郑涛

电子科学与技术

复合表面活性剂对TSV阻挡层抛光液性能及稳定性的影响



电子信息工程学院

20245月17日